重金属捕捉剂：针对电镀厂废水除铜

来源：凡清

时间：2025-11-28

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电镀厂废水含游离态铜（Cu²⁺）与络合态铜（如EDTA-Cu），铜浓度常达50-500mg/L，这类废水若直接排放，会污染水体并危害人体健康。除铜处理需根据铜离子形态选择适配技术与药剂，通过精准捕捉实现高效去除，保障环保合规。化学沉淀法适配游离态铜预处理。以电镀厂废水除铜剂为核心药剂，通过调节pH或化学反应生成沉淀。碱性条件下（pH 8.5-9.5），与Cu²⁺反应生成氢氧化铜沉淀，在镀铜清洗废水处理中，投加量按铜浓度1:3配比，铜去除率达90%以上；在中性环境下生成更稳定的硫化铜沉淀，适合低浓度游离态铜处理，投加后铜浓度可降至5mg/L以下。

螯合沉淀法专攻络合态铜难题。有机硫类电镀厂废水除铜剂（如DTC衍生物）分子中的巯基、氨基能与络合态铜形成稳定螯合物，即使在高盐、高pH环境下仍不分解。针对含EDTA络合铜的电镀废水，按80-200ppm投加电镀厂废水除铜剂，30分钟内即可实现90%以上去除率，将铜浓度从200mg/L降至1mg/L以下。某电镀厂应用表明，使用电镀厂废水除铜剂可将出水铜浓度稳定控制在1mg/L以下，符合企业要求。

使用时需注意：先通过检测确定铜离子形态，络合态为主需前置破络工序；化学沉淀后及时分离污泥，避免铜离子二次溶出；深度处理前确保废水悬浮物含量＜10mg/L，防止堵塞吸附材料。科学组合除铜技术与药剂，是电镀厂实现废水达标与资源循环的关键。